این مقاله طراحی، مدل‌سازی و شبیه‌سازی برچسب مقرون به صرفه RFID (شناسایی فرکانس رادیویی) را با استفاده از فناوری چاپ جوهر افشان ارائه می‌کند. برچسب RFID غیرفعال 13.56 مگاهرتز بر اساس مدار تشدید القایی-خازنی است. تگ RFID طراحی شده تگ 13.56 مگاهرتز بخشی از کارت شناسایی (Identification) است که دارای اندازه استاندارد ISO ID1 (85.60 میلی متر × 53.98 میلی متر) است. از سلف مسطح مارپیچ مستطیلی (آنتن) و خازن بین دیجیتالی تشکیل شده است. مدل‌سازی و بهینه‌سازی برچسب RFID مورد بحث قرار می‌گیرد.
در مرحله اول، سلف و خازن به ترتیب با استفاده از ابزارهای شبیه‌سازی توسعه‌یافته داخلی AntInd و INDICON طراحی شدند تا ویژگی‌های الکتریکی مناسب تگ را ارائه دهند. سپس سازه های هندسی طراحی شده با استفاده از نرم افزار CST Microwave Studio مدل سازی و شبیه سازی می شوند. یک الگوی تشعشع در فرکانس عملیاتی 13.56 مگاهرتز شبیه سازی شده در CST تگ RFID عایق شده در فضاهای آزاد ارائه شده است.
کارت 13.56mhz
این مقاله به بررسی ویژگی‌های دی الکتریک ماده مورد استفاده برای ساخت خازن در فناوری ساخت رشته‌های ذوب شده می‌پردازد. ویژگی های خازن ساخته شده از PLA (اسید پلی لاکتیک) به عنوان دی الکتریک مورد بررسی قرار می گیرد. با استفاده از یک چاپگر سه بعدی، نمونه های دی الکتریک به شکل دیسکی به قطر 8.6 میلی متر ساخته می شوند. نمونه های اولیه نشان داد که سطوح نمونه های چاپی ناهموار است و پس از آن عملیات مکانیکی نمونه ها اعمال می شود. ضخامت نمونه ها قبل و بعد از پرداخت به ترتیب 1 میلی متر و 0.7 میلی متر می باشد.
الکترودهای اپوکسی بر روی دی الکتریک در هر دو سطح اعمال می شوند تا خازن های صفحه موازی تولید کنند. ظرفیت خازن های ساخته شده در محدوده فرکانس پایین، از 0.1 هرتز تا 200 کیلوهرتز اندازه گیری می شود. ویژگی های اتلاف خازن مورد بررسی قرار می گیرد و مقدار متوسط اندازه گیری تلفات مماس 0.007 است. نمونه های دی الکتریک چاپ شده بدون الکترود برای بررسی توانایی آنها در تحمل ولتاژ تا 6 کیلو ولت استفاده می شود. نتایج اندازه گیری تایید کرد که مواد PLA استفاده شده برای ساخت خازن با ویژگی های خوب مناسب است.
قیمت و خرید تگ rfid 13.56 mhz
در چند سال گذشته، تمرکز در الکترونیک به سمت نمونه سازی قطعات و سیستم های اولیه در زمینه به سرعت در حال توسعه تولید مواد افزودنی تغییر کرده است. فناوری ساخت سه بعدی تکنیکی است که برای تولید محصول تقریباً در همه انواع محصولات الکترونیکی استفاده می شود مانند: آنتن پچ مایکروویو ساخته شده با ترکیب روش رسوب ذوب شده و تکنیک تعبیه مش سیم اولتراسونیک [1]، دیودهای ساطع نور مبتنی بر نقطه کوانتومی [2]، سیستم سه بعدی با ساختار الکتریکی جاسازی شده شامل مدار مخزن رزونانس سلف-خازن [3]، ترانزیستور میکروسیال 3 بعدی چاپ شده با نانوچاپ سه بعدی [4]، میکروسوپاپ ها و ریزپمپ های به سبک Quake چاپ سه بعدی [5] و غیره.